pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测

pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测设备介绍：

pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测日联科技公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，正在为伟创力、富士康、三星、飞利浦、通用、博世、艾默生、德尔福、ABB、比亚迪、宝马、奥迪、大众、特斯拉、中兴、松下能源、索尼、波士顿、新能源、比克、欣旺达、国轩、光宇、中科院、航空八院、万裕、艾天、空间电源研究所、泰盟、韵达速递、优速快递、圆通速递等众多国际公司服务。

在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

　　清洗

　　PCBA清洗所用设备为清洗机，摆放位置不固定，有在线与离线之分，其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

　　SMT贴片加工工艺流程既简单又复杂，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。加工后贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力强。越来越*SMT贴片加工技术成就了电子行业的繁荣。

 

日联科技SMT/半导体在线检测装备LX2000

 

　　日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8200的SMT焊点检测设备具有易操作、软件人性化设计，高度系统可用性等特点，适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

 

SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，其主要包括丝印（或点胶）、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修。

　　丝印

　　丝印用到的设备为丝印机，又称丝网印刷机，位于SMT生产线的最前端。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图文。

　　点胶

　　SMT点胶所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

　　贴装

　　SMT贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

　　固化

　　固化所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

　　回流焊接

　　回流焊接所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。