半导体组件和封装X-RAY检测仪应用介绍

浏览次数：1046发布日期：2021-06-01

x-ray射线检测仪被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。接下来我们来了解检测设备组成构造具体是怎样的。

首先，倒装芯片焊接技术有三种电气连接方法：焊球凸块法，热压焊接法和导电粘合剂。无论使用哪种方法，在包装过程中不均匀连接是不可见的。另外，在包装过程中，很容易曝光到空气长时间造成氧化，并且所有连接点都可以裂开，无连接，无连接，焊点空隙，电线和电线过剩压力焊接缺陷连接焊点。模具和连接界面缺陷等进一步地，在封装期间，硅晶片也可以引起由于压力引起的微裂纹，并且胶水也可以通过导电粘合剂引起气泡。这些问题将对集成电路的质量产生不利影响。

X射线管：X-ray射线检测仪中有一个最核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X 射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

测试项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

通常，如果这些表面缺陷不可见，它们无法通过传统的检测技术来区分，传统的电气功能测试需要清楚地了解测试目标的功能，并且需要测试技术人员非常专业，此外，电气功能测试设备很复杂测试成本，测试的有效性取决于测试仪的技术强度，这为集成电路的包装和测试带来了新的困难。

因此，为了有效地解决了2D和3D封装的过程中的内部缺陷检测问题，与上述测试方法相比xray检测技术用于具有更优点。为了提高“一种通过率”并实现“*”的整体目标，xray检测提供了更有效的故障排除方法。