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X射线电路板焊点检测设备介绍

浏览次数:1191发布日期:2021-07-26

 在线式X-RAY检测设备原理: 

        首先在线式X光检查机主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出*的穿透能力。而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。 

简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。

电路板很常见,我们的家用电器中都配有电路板,电路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以为了保证焊接质量,企业主将对焊点的虚焊、漏焊的检测放在重要的地位。检测方式除了传统的目视检测外,越来越多的电路板厂会借助X-RAY来做检测。

电路板常见的缺陷有很多,在加工的过程中会有不少因素会影响到其质量。常见的因素有:

1.PCB电路板的板表面受污染会对可焊性造成影响,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等,这将直接影响BGA焊接质量。

2.钻孔工序不合格导致板孔可焊性差,造成焊接后元器件及部分线路接触不良。

3.板面翘曲度过大也是导致虚焊的一个重要原因。

4. 电子元件布局的合理性与散热也会影响到焊接质量。

        一旦不良,板子就会作废,成熟的企业这就会采用X-RAY设备来检测。在线式X-RAY检测设备有着能够接入生产线,有着高效检测,清晰定位,检测区域大、分辨率强、放大倍率高的特点,能够帮助企业主更好的把控电路板的质量。

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