日联科技AX8200应用，X-RAY射线无损检查系统

日联科技X-Ray检查属于无损检查（对X-Ray敏感的器件结构和材料除外），常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。X-Ray有个特点是可以穿透低密度的材质（例如碳氢氧氮等轻元素构成的环氧树脂等有机
物），但是对于密度高于铝的金属材质，X-Ray则会部分穿透部分被吸收。通过特制的X-Ray探测影像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性，可以用X-Ray来观测和测量已封装好芯片内部的金、铜等高密度金属的连接情况或结构异常。

X-Ray在半导体的常见应用上有：


● Wire Bonding线的搭接、断裂等异常状况；
● Wire Bonding线是否与Pad搭接完好；
● Wire Bonding线是否与硅片边缘搭接；
● PCB板以及BGA芯片基板(Substrate)的铜线布局；
● 金属内部结构以及金属焊点连接处的孔洞。
常见应用于半导体行业的X-Ray检查系统规格如下（以Dage XD7600NT Diamond FP为例）：

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品特点： 

●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。