SMT倒装芯片X-RAY检测设备介绍

日联科技X-RAY检测仪其中检测技术运用就是这其中，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如、等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其*，以便及早发现问题所在。

X射线检测原理：

所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。

X-RAY应用于：倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。