IC芯片缺陷检测使用X-RAY无损检测设备效率高

IC芯片,中文可理解为集成电路，是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等）形成的集成电路放在一块基板上，做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中，如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能设备的核心，就如同汽车的发动机一样，对整个产品起着关键性的作用。因此，IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大，它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题，通常会对IC芯片进行检测，市场上多采用X光检查机来进行质量鉴定。

但集成电路是一种比较精密的电子元器件，将所需要用到的电子元器件（晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件）封装在一个管壳内，成为电路所需的功能性微型结构体，结构越精密，检测难度越大。

IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备，它是IC芯片缺陷检测的方式之一。

X射线检测仪主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，X射线穿透物体后，数字平板器接收图像信号，进而传输至电脑，软件处理后，在屏幕上实时成像。

X-RAY检测对IC芯片是属于无损检测范畴，检测完的样品可以再次投入使用，这样有效地节约了解生产检验成本。

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品特点： 

●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。