BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连接器模组X-RAY检测原理

随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-RAY检测设备就是一种非常重要的方式。通过X-RAY检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。

现在的X-RAY检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技术是保证电子组装质量的必要手段。这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需注意的问题。

一、X-RAY工作原理_初步了解X-Ray设备

二、X-RAY应用领域_明确自己的用途

X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。

虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但是还是要明确自己的需求尽量找到自身产品检测设备。

二、X光管_X-Ray设备的X射线源

X-RAY检测设备中有一个最核心的部件，那就是X光管。这个X光管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

三、X-Ray平板_用于接收图像高清显示

X-Ray平板可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像，可以清晰的看到图像的BGA 焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

四、软件及设备结构_方便客户使用

日联科技X-Ray设备结构采用X-Ray平板360度旋转，X/Y轴移动，无需移动载物台即可多角度，多方向观测检测样品。

软件由资深程序员编码撰写，这几年不断结合设备新功能及吸收用户使用意见，成就了行业内的X-RAY设备程序软件。