如何选择适合的x-ray无损检测设备

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

在SMT行业中，自动光学检查（AOI）是一种成熟的检查过程，已成为过程控制的关键，这极大地提高了制造商对成品质量的信心。但是，如果您看不到焊点的连接，您将如何处理这些设备？答案是对它们进行X射线检查。

作为一种过程控制方法，使用X射线可以消除由于“隐蔽连接"设备未对准而导致无法维修的组件的风险，也可以消除组件维修成本过高的风险。放错位置的设备的返工可能会花费很多时间，并且可能在装配上引起其他问题，例如，由于局部加热而导致PCB上周围组件出现问题。返工的双面组件可能超过了允许的最大焊料回流次数。在此过程中发现的故障都是滞后的。例如，在边界扫描（JTAG）或功能测试中发现的故障将导致额外的时间损失，并增加诊断和二次测试的成本。

那么，什么时候应该使用X射线？这当然是检查过程的一部分，这有助于确保回流炉的温度曲线满足无铅设备的温度要求。然后，当装配进入生产阶段时，对零件进行采样可能更合理；通常的做法是在批次的开始，中间和结束时进行样品X射线检查。另一种方法是使用“在线" X射线检查过程，但是值得注意的是，即使对于自动X射线检查，X射线检查的速度也相对较慢。在实际生产中，安装无铅设备（尤其是BGA）非常简单，在正常情况下几乎没有问题，因此应仔细考虑是否使用X射线检查。

X射线检查还有助于减少生产线最后阶段的人工检查。使用AOI或使用其他BGA检查方法-例如，可能使用了Ersascope检查方法，该方法不能*覆盖细间距设备（取决于您所拥有的检查系统的类型）。

X射线检查的另一个非常重要的好处是它可以解决各种质量问题。如果可以使用X射线进行检查，则无需进行潜在的破坏性返工或微切割。这些做法将增加成本，当然，这也将导致报废已检查的组件。微切割还需要对可能发生问题的位置进行一些合理的猜测。

X射线检查可以提前发现问题并降低返工成本。

您是否经常听到有人说：“它不能通过测试，它不能正常工作，但是我看不出问题出在哪里，所以一定是BGA问题"？增强的X射线可以提供分层的成像，或者完整的三维检查功能可以使检查员观察整个组件，从而帮助发现缺陷，例如断线或PCB上的孔洞以及无铅组件的任何问题。

除了印刷电路板组件（PCBA），当您需要查看制造零件的内部细节时，X射线还可以对其他制造零件（例如电缆组件或机加工零件）执行无损检查。它还可以提供一定程度的测量能力。