日联科技经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。
倒装芯片的英文名称称为Flip Chip,它用于将芯片的触点与基板,载体和电路板连接起来。在连接过程中,由于芯片的凸块向下连接,因此称为倒装芯片。
在典型的倒装芯片封装中,芯片通过3-5厚的焊料凸点连接到芯片载体。底部填充材料用于保护焊料凸点。芯片Chip和PCB板通过倒装技术连接在一起。
在日常生活中,许多电子组件都使用倒装芯片焊接技术,例如计算机中的存储棒,这很常见。如果从横截面切开内存条,则芯片和电路板通过倒装芯片技术连接。
倒装芯片主要通过四个步骤完成:
步骤1:凸点底部金属化(UBM)
凸块金属化是为了激发半导体中PN结的性能。其中,适合热压倒装芯片连接的凸点材料是金。可以通过传统的电解金电镀方法或柱形凸块方法来产生凸块。后者是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。
凸点底部金属化(UBM)的沉积方法主要包括:
溅射:使用溅射在硅晶片上逐层沉积薄膜,然后通过光刻形成UBM图案,然后蚀刻非图案的部分。
蒸镀:使用掩模,通过蒸发在硅晶片上逐层沉积。该选择性沉积掩模可用于形成相应的凸块。
化学镀:化学镀用于选择性地将Ni镀在Al焊盘上。锌酸盐工艺通常用于处理Al表面。无需真空和图案蚀刻设备,成本低廉。
步骤2:芯片凸点
该部分将形成凸点,可以将其视为P-N结的电极,类似于处理电池的输出端子。
形成凸点的常见方法:蒸发的焊料块、电镀锡球、印刷凸点、钉头焊锡凸块、放球凸点、焊锡转移凸点
观察典型的电镀焊料凸点:在扫描电子显微镜下观察完成的凸点微观形状是均匀的金属球。
步骤3:将凸起的芯片组装到基板/板上
在热压连接过程中,芯片的凸块通过加热和加压而连接到基板的焊盘。
此过程要求芯片或基板上的凸块是金凸块,并且同时必须有一个可以连接到凸块的表面,例如金或铝。对于金块,连接温度通常约为300°C,以便在连接过程中充分软化材料并促进扩散。
扫一扫 微信咨询
©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有 备案号:苏ICP备2023016783号-1 技术支持:化工仪器网 sitemap.xml 总访问量:128171 管理登陆