BGA返修台与X-RAY检测设备助力企业品质缺陷检测

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。

BGA是什么，相信不用我多说，做电子行业的人都懂，但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办？此时BGA返修台的出现就派上用场，其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等，简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。

BGA是什么，相信不用我多说，做电子行业的人都懂，但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办？此时BGA返修台的出现就派上用场，其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等，简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。
不过BGA焊接是否异常，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的，换言之，肉眼无法看透不可见的缺陷，此时X光检测仪就发挥了其应有的作用。

如上图，就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图，通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常，如下图焊接的气泡，零零散散的分布很多，其严重影响BGA的使用寿命。