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哪些产品缺陷检测可以运用X-RAY检测设备?

浏览次数:597发布日期:2021-08-19

经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。

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1、对于电子元器件,X-ray检测能够对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

2、对于金属铸件零部件,X ray检测能够对五金铸件,焊缝,裂纹,轿车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。

3、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点进行检测,BGA、线路板等内部位移剖析;

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AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。


产品特点: 


设备具备高性价比,支持灵活选配增强器高清FPD

系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

●用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能



标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。


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