X-RAY检测PCBA线路板锡焊气泡、虚焊、漏焊的应用

PCBA行业随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新挑战，为了应对新的挑战，许多技术也在不断出现，X-RAY检测设备作为无损检测设备的主流方式之一，可以有效的检测BGA焊接与组装质量，目前，很多生产型行业都采用了检测设备以更好的检查产品内部结构是否存在瑕疵缺陷等。
以PCBA行业来说，BGA检测质量的高低，越来越受到企业的关注，特别是PCBA封装小型化，产品越来越精美的同时，也给加工人员组装带来更多的障碍，比如产品太小加工太精细化，操作上存在一定的难度，再加上插件焊接在PCBA板上之后，由于插脚在内，从外观无法看出产品的焊接情况，所以市场多采用X-RAY设备对锡焊进行检测，查看锡焊气泡、虚焊、漏焊等异常，从某种意义上来说，X-RAY检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

X-RAY采用X射线发射源为基点，通过强压电子撞击金属靶发射出的X光穿透样品，探测器将透射的光吸收并传输到显示器，技术分析人员根据自己的需求可以直观的查看显示器上的影像文件。

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