电子产品内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊X-RAY检测设备

X射线检测设备俗称x-ray检测仪，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。

为什么选用X射线而不是选择其他的检测设备？比如AOI还有电磁振动？

X射线、AOI、电磁振动的功能不一样 ：AOI 基本原理是通过光的反射 检查元件贴装是否正确,位置是否良好 是否有漏贴 反向等不良的设备。但是如果PCB板放的位置不对或者板子表面有油污，就会造成检测结果大打折扣。

X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金属物质的特性,检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有无短路现象等。电磁振动试验台，利用共振原理碱性检测，可以很大程度上检测出不良品，但是试验台的操作复杂，细节繁琐，没有校准就实验很难发挥其作用。

AX8200，该型号X光检查机主要用于电子元器件检测，性能稳定检测效果适用于大型线路板上的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而且自动检测精度和重复精度高。

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