X-RAY检测芯片的内部缺陷检测介绍

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说到我们身边无处不在的IC芯片，想必很多人对它都是不会感觉到陌生，比如我们每天都在使用的手机、电视以及电脑当中的芯片，实际上就是IC芯片，它被翻译为中文就是集成电路，IC芯片的构造是大量的微电子元器件比如电容、电阻等形成的集成电路放在基板上，从而做出一块芯片。

IC芯片是如何制作的？

不过，需要说明一点的就是由于IC芯片主要是由无数的微型电子器件以及部件构成，因此，它是很精密的。通过相应的制作工艺，将一个电路当中所需要的晶体管、电阻、电容以及二极管等元件和布线相互连接在一起，并将其制作在一小块甚至是几小块半导体晶片或者是介质基片上面，接下来封装在一个管壳当中，从而成为具有所需电路功能的微型结构。

传统芯片检测的弊端

值得一提的是在整个制作的过程当中，所有的元件在结构上面已经组成了一个整体，从而将电子元件向着微小型化以及低功耗、高可靠性上面前进了一大步。当然了，由于越是精密的电路，它的检测难度就会越高。目前，国内在对芯片进行检测的时候，往往所采用的是把芯片层层剥开的方式，然后再使用电子显微镜对芯片的每一层表面进行拍摄。这种传统的检测对于芯片会带来一定的破坏性。直到X-RAY无损检测设备的出现，这样的尴尬才算是得到了*的解决。

X-RAY检测的优势

作为当下市面上的一种主流检测，X-RAY检测主要使用的是X光机产生的X射线对芯片表面进行照射，由于X射线的穿透力*，在穿透芯片之后能够成像，这样就能把芯片的内部缺陷一览无遗了。此外，X光对芯片检测是没有任何的损伤的，因此，它也被称之为无损探伤检测。除了能够对芯片进行检测之外，锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测都是可以通过它来进行检测。