印刷电路板bga器件缺陷的x射线检测设备

X射线检测还可以减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件（取决于所使用的系统类型），或者是其他BGA检测方法（例如使用Ersascope）。

X射线检测的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切，而这两种方式会增加成本，造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。

你是不是经常听到有人说“它没通过测试，我也不知道问题出在了哪里，所以肯定是BGA出了问题"？增强的X射线可以提供X射线分层成像，或者说是全面的3D功能，可以检查整个组件，从而找到诸如PCB布线或孔壁断裂等故障，以及无引脚元件的任何问题。

除了PCBA，X射线还可以对其他制造出的元件进行无损检测，例如电缆组件或其他需要检测内部细节的机加工部件。甚至还能进行一定程度的测量。

所以说一台功能强大的X射线检测设备是现代电子产品组装生产线所必须的设备。既然你已经决定了需要这样的一台设备，或是你的电子制造服务（EMS）合作伙伴需要为你投资这样一台设备，你要如何选择出合适的系统呢？

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

      ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。