x-ray检测设备用于的smt检测优势介绍

随着电子技术的飞速发展，SMT封装的小型化，组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。因此，对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求，新的检测技术不断出现，X射线检测技术就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点，例如BGA（BallGrid Array，球栅显示封装）等，而且可以定性和定量分析检测结果以及早发现故障。日联科技作为制造商简要介绍了X射线检查技术的突出优势。当前，在电子组装领域中使用了各种各样的测试技术。常用的是手动外观检查（MVI）和在线测试（在线测试仪，简称ICT），自动光学检查（简称AOI），自动X射线检查（简称AXI），功能测试仪（简称FT）等等。这些检测方法各有优缺点：

手动外观检查是外观检查的一种方法。检测范围是有限的，它只能检查缺少的组件，方向极性，模型的正确性，电桥连接和部分焊点。由于人工视觉检查很容易受到人的主观和客观因素的影响，因此高度不稳定。当处理0603、0402和细间距芯片时，尤其是当大量使用BGA设备时，手动目视检查更加困难，并且几乎不可能用手动目视检查焊接质量。飞针测试是一种机器检查方法。

它使用两个探针使设备通电以实现检测，从而可以检测诸如设备故障和不良组件性能之类的缺陷。此测试方法比较插入式PCB和安装有尺寸大于0805的设备的低密度PCB适用。但是，设备的小型化和产品的高密度使得这种检测方法的缺点显而易见。对于0402设备，由于焊点面积小，无法正确连接探针。尤其对于高密度消费电子产品（例如手机），探针将无法到达焊点。此外，它无法准确测量使用并联电容器，电阻器和其他电气连接的PCB。因此，随着产品的高密度和设备的小型化，“飞针测试在实际测试工作中越来越少使用。

ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。它的优点是测试速度快。单品种，大批量产品，但随着产品种类的丰富，装配密度的提高和新产品开发周期的缩短，其局限性更加明显，其缺点主要表现在以下几个方面：针对特殊设计的测试点和测试模具制造周期长，价格高，编程时间长：由于设备小型化而导致的测试困难和不准确的测试：PCB设计更改后，将无法使用原始测试模具。

日联科技(UNICOMP)，成立于2009年，是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的*企业，是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域。

日联科技在无锡、重庆、深圳拥有现代化的生产基地和研发中心，并在西安设立了软件公司。公司拥有一支经验丰富、技术的研发与管理团队，自主研发了X射线核心技术，并建立了省级工程技术研究中心、院士工作站。