X-RAY检测仪工作原理

X-RAY检测设备原理及应用领域，让大家看完后能快速掌握。
一.X-RAY检测设备原理
1.X-RAY设备通常利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，当它照射在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X射线能量会通过物质原子的间隙，表现出的穿透能力。

2.而X-RAY设备可以通过X射线的穿透力与物质密度之间的关系来检测到，这种特性可以通过吸收差异来区分不同密度的物质。因此，如果被检测物体断裂.厚度不同，形状变化，对x光的吸收不同，图像也不同，可以带来差异化的黑白图像。
3.可用于IGBT半导体检测.BGA芯片检测.LED灯条检验.PCB裸板检验.锂电池检测.铝铸件无损检测。
4.简单来说就是根据使用非毁灭性微焦点X-RAY设备导出高质量的光透视图像，然后转换平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，使用方便。标准高性能x光管可检测5μm缺陷，有一些X-RAY设备能检验2.5μm以下缺陷，系统放大倍数可达1000倍，物体可移动倾斜。X-RAY设备可进行手动或自动检测，并一键生成检测数据报告。
二.X-RAY检测设备的应用领域
1.工业X-RAY检测设备应用广泛，可用于锂电池检测、电路板、半导体包装、汽车、电路板组装等电池行业（PCBA）行业等，观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，观察内部情况。
2.具体应用范围：主要用于：SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检验，半导体.封装元器件.锂电池行业，电子元件.汽车零部件.光伏产业、铝压铸模铸件.检查压模塑料、陶瓷产品等特殊行业。