X-RAY数字成像PCB焊接缺陷检测仪介绍

由于PCBA大量的焊点处于隐蔽状态，如BGA倒装芯片，通过AOI或人工目检是无法检测是否存在焊接异常，这使得X-RAY的市场需求越来越迫切。

目前X-RAY检测技术主要有二大类：透射X-RAY图像(二维)和横截面X-RAY图像(三维CT)，其中目前市场上主要以二维为主，CT比较罕见，这主要是由于CT单价太高，基本上都是在200万以上，这对于普通的中小企业来说，成本太高昂。

对于2D的X-RAY检测设备来说，又可分为离线式（半自动）和在线式（全自动）。离线X-RAY检测设备采用人工作业模式，通过人工上下料、人工定位检测与分析产品是否存在缺陷，而在线式X-RAY检测设备独立作业模式，无需人工干预，自动上下料、自动检测、自动分析判断产品是否异常、自动打标标记，非常直观的可以看到在线式X-RAY检查机与离线式X-RAY检查机的区别。

随着PCB上新型电子元器件的使用愈来愈多，以及电子产品的快速发展，越来越重视产品品质的企业也越来越多，相信未来X-RAY在线式检测设备将会成为市场的主流无损检测。