电镀层测厚仪技术推荐

镀锌层测厚仪技术推荐镀层厚度测试方法一般有以下几种方法：

光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-2005

利用金相显微镜原理，对镀层厚度进行放大，以便准确的观测及测量。该方法需要对样品进行破坏性分割，对横切面进行放大测量。

、X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005

库仑法，此法一般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005

利用适当的电解液阳极溶解限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上溶解，经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳极溶解的方法不同，被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时，可由试验开始到试验终止的时间计算；用非恒定电流密度溶解时，由累积所耗电量计算，累积所耗电量由电量计累计显示。

而X-ray法（X射线法）镀锌层测厚仪是目前常用的一种无损检测方案，该方法的应用优势为：

X荧光射线（XRF）测厚仪器特点 

1、镀层分析快速、无损，对样品无需任何处理。一般测试一个点只需要数10秒~3分钟，分析高。

    X荧光分析仪镀锌层测厚仪是光物理测量，其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化，因此，其属于无损测量。同时对测试的样品不需要任何处理，分析速度更加快捷。

2、可测试超薄镀层，如：在测试镀金产品时，可测试0.01米的镀层厚度，这是其他测厚设备无法达到的。

     X荧光通过射线的方式来检测镀层的厚度，因此，其对样品的表面物质测试为灵敏，因此，其非常适合测试超薄镀层，也是目前超薄镀层常用的测量方法。

3、可测试多镀层，分析远远高于其他测量方法。

X射线具有一定的穿透能力，因此，在测试镀层时，它可以穿透多层镀层，通过每层镀层产生的特征X射线计算其厚度，并可分析其镀层的组成。

4、可分析合金镀层厚度和成分比,这是其他测厚设备不能做到的。   

5、对于样品可进行连续多点测量，适合分析镀层的厚度分布情况并可以对样品的复杂面进行测量。

    由于X荧光的无损分析方法，同时仪器高度的自动化控制技术，保证测试中可以进行连续多点测量，不但提高测试效率，同时可以分析测试样的厚度分布情况。

6、对分析的多镀层每层之间的材料，要求有明显的区别，即，每层样品元素有明显的差别。

     由于X荧光是通过特征X射线，对被测样品进行厚度分析的，因此每层镀层的材料应有明显的区别。

7、不可以测试超厚样品，普通金属镀层总厚度一般不超过30微米。根据各种元素的能量不同，测量范围都不相同,如：

  原子序25~40，约0.01~30um原子序41~51，约0.02~70um,但是陶瓷上的涂层因为密度相对普通金属电镀工艺,密度会小,所以可以测试更厚,比如未烧结的MoMn涂层可以测试150微米以上.   

8、可以对极小样品进行测试，例如：螺丝、电路板焊盘、接插件的插针等。可以将X射线照射在样品的光斑调到很小的地步（可以达到微米级，因此，超小样品的测试非常容易。

9、镀锌层测厚仪属于对比分析仪器，测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样，虽然有FP法的测试软件，但在精准测试中，一定需要标准样品进行校对，因此，企业应用中采用标样校对的方法是常见的。

10、针对不同的镀层测试对象，可选择不同结构的X荧光分析仪器。例如：上照射和下照射的设备；探测器分为正比计数器和半导体探测器的等，他们都有各自的优缺点。

2.

镀锌层测厚仪的特点:

3.1 镀锌层测厚仪Think800A是专门针对镀层厚度测量、镀层元素种类及含量的快速无损分析的需求，特设计的一款产品；

3.2 采用上照式结构，以满足不规则表面样品的测试要求；

3.3 采用美国型的Si-pin探测器，高分辨率探头使分析结果更加精准；

3.4 采用高度定位激光，可自动定位测试高度，以满足不同规格样品的镀层测试。同时定位激光定位光斑，以确保测试点与光斑对齐；

3.5 高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm；

3.6 内置φ0.1mm的小孔准直器，可以满足微小测试点的镀层测试；

3.7 多重防辐射泄露设计，具有良好的射线屏蔽作用； 

3.8 内置高移动平台，通过测试软件可视化操作：鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点；

3.9 采用网口传输数据，数据传输稳定且快。