x-ray检测设备应用于电子行业,给BGA、半导体、封装元件、铝压模铸件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等进行X-RAY检测。
X-Ray设备检测原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下,X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB板,SMT等),再根据样品材料本身密度与原子量的不同,并且对X射线也都是会有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。
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