工业CT检测在电子电器半导体产品中的应用
浏览次数：530发布日期：2023-09-15
与传统的无损检测手段如X-RAY和超声检测相比，X射线断层扫描技术即工业CT更具优势。工业CT能够实现三维展示所有内部的缺陷的所有细节，包括缺陷的尺寸、形貌和其他相关信息，自动孔隙计算，壁厚测试和CAD对比。通过对样品的不同方向的不同截面进行自检，从而实现质量检验。对比不同制造工艺阶段后样品内部组分的变化。
以一个电子产品为例，展现工业CT的功能：
1.X射线透照（类似胸透，二维检测，存在信息叠加的劣势）；
2.工业CT检测-某一个方向的某一层切片，展示内部结构（工业CT检测能够得到整个三维数据体，并可以通过任意方向进行虚拟切割得到任意剖切面的内部结构图）；
3.工业CT-孔隙率统计（孔隙率分析，识别到材料内部的孔隙并进行分类，根据孔隙的体积，分别用不同颜色进行渲染，从而直观的展示缺陷的空间位置、形貌和尺寸；除此之外还能得到孔隙的表面积、形貌参数如球度以及其他信息）；
4.工业CT-壁厚分析（壁厚分析，计算材料不同位置的壁厚尺寸，壁厚较大的用红色显示，壁厚尺寸较小的则用蓝色表示。）；
5.工业CT-CAD对比（通过CT扫描，能够得到样品的3D数模，把样品的设计图CAD文件导入软件，即可实现CAD对比，公差较小用绿色进行展示，而如果尺寸公差较大，则用蓝色和红色进行展示。
显然，在合金材料检测中，工业CT都是一种非常有效的检测手段，无论对于合金材料微观机制研究、合金材料工艺优化、合金材料性能检测和合金失效分析等都是非常重要的检测手段。
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