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  • 微电子元器件X-Ray检测设备
    微电子元器件X-Ray检测设备

    微电子元器件X-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

    更新时间:2024-08-23访问次数:691
  • 微焦点X-Ray电子元器件检查机
    微焦点X-Ray电子元器件检查机

    微焦点X-Ray电子元器件检查机是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • 日联科技X-RAY无损实时成像检测设备
    日联科技X-RAY无损实时成像检测设备

    日联科技X-RAY无损实时成像检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • 金属材料及零部件X-Ray检测设备
    金属材料及零部件X-Ray检测设备

    金属材料及零部件X-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • X-RAY微焦点LED芯片检查机
    X-RAY微焦点LED芯片检查机

    X-RAY微焦点LED芯片检查机是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • 日联科技X-RAY实时成像检测系统
    日联科技X-RAY实时成像检测系统

    日联科技X-RAY实时成像检测系统是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • IC芯片X-Ray无损透视检测设备
    IC芯片X-Ray无损透视检测设备

    IC芯片X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备
    IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备

    IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • 半导体封装X-Ray无损透视检测设备
    半导体封装X-Ray无损透视检测设备

    半导体封装X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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