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  • 半导体封装X射线透视检测设备
    半导体封装X射线透视检测设备

    半导体封装X射线透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • BGA焊接质量X射线无损透视检测设备
    BGA焊接质量X射线无损透视检测设备

    BGA焊接质量X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • 接插线仪表盘X射线无损透视检测设备
    接插线仪表盘X射线无损透视检测设备

    接插线仪表盘X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • 硅片焊点X射线无损透视检测设备
    硅片焊点X射线无损透视检测设备

    硅片焊点X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • 产品内部X射线无损透视检测设备
    产品内部X射线无损透视检测设备

    产品内部X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • 电子电线电缆X射线无损透视检测设备
    电子电线电缆X射线无损透视检测设备

    电子电线电缆X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • 汽车线束X射线透视检测系统
    汽车线束X射线透视检测系统

    汽车线束X射线透视检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • LED元件等内部的裂纹X射线透视检测系统
    LED元件等内部的裂纹X射线透视检测系统

    LED元件等内部的裂纹X射线透视检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

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  • SMT表面贴装X射线透视检测系统
    SMT表面贴装X射线透视检测系统

    SMT表面贴装X射线透视检测系统 AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

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