X-RAY检测系统 电子半导体X光检测设备是集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术为一体，涵盖了光、机、电和数字图像处理四大类技术领域，通过不同材料对X射线的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的检测图像，保证评定的准确性

PCBA电子元器件焊点缺点检测设备X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

AX8500型号PCBA虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

离线式X-Ray检测设备 电池电子半导体检测仪生产商成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家*企业、X射线智能检测系统集成商。本项目*多项技术空白，该技术和装备广泛应用于公共安全、锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、轮胎轮毂、压力容器等高科技行业。

国产X射线电子半导体检测系统 X-RAY检测时至今日，分别在无锡、深圳、重庆建立三大研发及制造工厂，并在北京、沈阳、天津、西安、青岛、武汉、成都、宁波、厦门等地设有销售及服务处。在美国、墨西哥、欧洲、英国、俄罗斯、巴西、厄瓜多尔、澳大利亚、中东及东南亚等全球设有分销和服务网点。致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外业界已经名气斐然。

高精度大尺寸版X-Ray自动检测系统是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。