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  • X-RAY设备SMT贴片无损检测分析
    X-RAY设备SMT贴片无损检测分析

    X-RAY设备SMT贴片无损检测分析,日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

    更新时间:2024-09-10访问次数:447
  • SMT贴片X-RAY无损检测设备
    SMT贴片X-RAY无损检测设备

    SMT贴片X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • 汽车电子X-RAY透视检测设备
    汽车电子X-RAY透视检测设备

    汽车电子X-RAY透视检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • SMT贴片X-RAY透视检测设备
    SMT贴片X-RAY透视检测设备

    SMT贴片X-RAY透视检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备
    bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备

    bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备
    PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备

    PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

    更新时间:2024-08-19访问次数:639
  • 铝压模铸件X-RAY无损检测设备
    铝压模铸件X-RAY无损检测设备

    铝压模铸件X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • 封装元件X-RAY无损检测设备
    封装元件X-RAY无损检测设备

    封装元件X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • 电子连接器模组X-RAY检测设备
    电子连接器模组X-RAY检测设备

    电子连接器模组X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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