SMT焊接缺陷X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
LED缺陷X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
BGA缺陷X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
工业CT 电子连接器模组X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
X-Ray无损检测设备日联科技凭借精深的专业知识,日联科技成立于2002年,是一家专业从事X射线,光学仪器和其他测试仪器的研发,生产和销售的高科技公司。它的独立产品包括微米级和纳米级X射线管,X射线图像增强器,X射线无损透视测试仪。该公司专门为PCBA,SMT组装,半导体器件,锂电池,汽车电子,太阳能,LED包装,五金压铸,连接器,车轮和其他行业提供量身定制的无损测试解决方案。
国产X-Ray检测设备是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
X-Ray透视检测设备 工业CT代检测服务日联科技凭借精深的专业知识,多年丰富经验和全面深入研究,日联科技已成功研发并规模生产用于公共安全检测X-ray、锂电池在线检测的LX系列X-ray装备、用于半导体及电子装配检测的AX系列X-ray装备、通道式异物及安全检测的UN系列X-ray装备、SC系列特种清洗设备及非标自动化产品
X-Ray电子电器检测设备日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
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