品牌 | 日联科技 | 重量 | 1400KG |
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最大检测尺寸 | 550*550mm | 系统放大培率 | 600X |
最大载物尺寸 | 610*610mm | 尺寸 | 1280*1500**1700 |
X-Ray电子电器检测设备介绍:
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
微焦点X-RAY透视检测设备是集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术为一体,涵盖了光、机、电和数字图像处理四大类技术领域,通过不同材料对X射线的吸收差异,对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测,能够实时观测到产品的检测图像,判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级,同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储和处理,以提高图像的清晰度,保证评定的准确性
X-Ray电子电器检测设备由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发,该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业,国内多项技术空白。
作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述:
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域:
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片:
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