品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 电子,航天,汽车,电气,综合 |
重量 | 1900KG | 功率 | 3.0KW |
最大检测尺寸 | 450*450 | 尺寸 | 1420*1580*2000 |
产品参数介绍:
X射线检测设备 3D离线X光机检测系统由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发,该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业,国内多项技术。
●外观简约、大气,人性化操作;
●强穿透性射线源搭配高清FPD,满足多样化检测需求;
●高系统放大倍率,高清实时成像;
●搭配八轴联动系统,多方位操控检测*;
●强大图像处理功能,CNC高速自动跑位测算;
X射线检测设备 3D离线X光机检测系统产品特点:
◆ 全视角X射线检测
◆ 高放大倍率高解析度
◆ 搭配八轴联动系统
◆ 360°旋转测试
x-ray无损探伤检测设备为X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的检测设备*企业.
x-ray无损探伤检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
测试步骤:
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
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