半导体X射线检测设备

半导体X射线检测设备产品介绍：

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

半导体X射线检测设备产品特点：

●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

日联科技凭借精深的专业知识，多年丰富经验和全面深入研究，日联科技已成功研发并规模生产用于公共安全检测X-ray、锂电池在线检测的LX系列X-ray装备、用于半导体及电子装配检测的AX系列X-ray装备、用于PCB线路板检测的FX系列X-ray装备、用于工业无损探伤的RF/RY系列X-ray装备、通道式异物及安全检测的UN系列X-ray装备、SC系列特种清洗设备及非标自动化产品定制。此外，日联科技联同其他国际设计者和制造商带来新的合作方法，坚持不懈地改进我们的产品系列，从而始终有远见的引导行业与市场。

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测

●陶瓷制品检测

检测图片：