品牌 | 其他品牌 | 重量 | 1900KG |
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尺寸 | 1420*1580*200mm | 功率 | 2.0KW |
最大检测尺寸 | 450*450mm |
IC半导体X-Ray检测设备产品介绍:
IC半导体X-Ray检测设备由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发,该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业,国内多项技术空白。
日联科技凭借精深的专业知识,多年丰富经验和全面深入研究,日联科技已成功研发并规模生产用于公共安全检测X-ray、锂电池在线检测的LX系列X-ray装备、用于半导体及电子装配检测的AX系列X-ray装备、用于PCB线路板检测的FX系列X-ray装备、用于工业无损探伤的RF/RY系列X-ray装备、通道式异物及安全检测的UN系列X-ray装备、SC系列特种清洗设备及非标自动化产品定制。此外,日联科技联同其他国际设计者和制造商带来新的合作方法,坚持不懈地改进我们的产品系列,从而始终有远见的引导行业与市场。
产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
产品特点:
●外观简约、大气,人性化操作;
●强穿透性射线源搭配高清FPD,满足多样化检测需求;
●高系统放大倍率,高清实时成像;
●搭配八轴联动系统,多方位操控检测*;
●强大图像处理功能,CNC高速自动跑位测算;
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