品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 能源,电子,航天,汽车,电气 |
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重量 | 1150KG | 功率 | 1.0W |
最大检测尺寸 | 430*385mm | 设备尺寸 | 1080*1180*1730 |
X-Ray无损检测设备参数介绍:
X-Ray无损检测设备是日联科技生产,目前市面上主流无损检测方法主要有AOI、超声波及X-RAY检测。AOI是对产品的外观进行检测,不能对产品的内部进行检测;超声波检测虽然属于无损检测,但它的弊端是无法对检测结果进行更好地保存,且对操作人员要求较高;X-RAY检测设备将前面的两种检测方式的弊端进行的攻克,不仅能够对产品的内部缺陷进行检测,而且还可以把产品的分析以影像的形式进行保存,这种检测方式对于后期的数据分析、比对起到了十分关键的作用,且设备操作简单,结果准确。
2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV/100KV-5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*特视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也符合FDA认证标准。
X射线检测设备的主要功能是对电子组件进行无损检查。 X射线检测设备可以对大型,高密度印刷电路板组件(PCBA,印刷电路板组件)执行无损检测,以确保PCBA电路板的质量。此外,仅PCBA在电子组件上的投资可能就很高。最终测试一个单元时,它可能会达到25,000美元。由于成本如此之高,与过去相比,发现和修复装配问题现在是一个更为重要的步骤。今天更复杂的组装大约是18平方英寸,18层。顶部和底部有超过2,900个组件;它包含6,000个电路节点;有超过20,000个焊点要测试。
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