半导体微聚焦X射线检测设备

半导体微聚焦X射线检测设备产品介绍：

半导体微聚焦X射线检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。接下来我们来了解检测设备组成构造具体是怎样的。

2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*特视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。