电子半导体X射线无损检测设备

简要描述：电子半导体X射线无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品型号：PCBA检测
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-05-15
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详细介绍

品牌	日联科技	价格区间	面议
产地类别	国产	应用领域	化工,电子,航天,汽车,电气
重量	1400KG	尺寸	128015001700mm
最大载物尺寸	610*610mm	系统放大功率	600X

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

电子半导体X射线无损检测设备：

PCBA检测

电子半导体X射线无损检测设备：

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB光板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chip以及CSP等封装方式愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCBA组装过程中不可见焊点的焊接质量，引进X-Ray 检查设备，其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。

由于半导体组件的封装方式日趋小型化，X-Ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势，必须要具备强大的X-Ray图像处理软件和友好的人机交互界面，以提供分析缺陷（例如：开路，短路等）时所需的信息。

应用领域

SMT贴装、DIP插装等缺陷检测，包括空洞、焊接不良、开路、短路等

检测部位/检测缺陷

BGA的void、crack等

IC金线、Chip零件断片、弯曲、焊接不良等

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PCBA检测

应用领域

检测部位/检测缺陷

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