SMT焊接缺陷X-RAY检测设备

SMT焊接缺陷X-RAY检测设备根据用途的不同，电容器可区分为耦合、谐振、滤波、退耦、中和、定时等多种类型，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，如果电容器质量不好将会影响电子产品的使用，由于电容器采用封装的结构，不能用普通的检测方法来判断其质量好坏，这时候就需要用到X光检查机设备来透视电容器内部检测其内部是否有缺陷，从而判断电容器的好坏。

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

SMT焊接缺陷X-RAY检测设备作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

     ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：