品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 化工,电子,航天,汽车,电气 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大载物尺寸 | 610*610mm | 系统放大功率 | 600X |
电子连接器模组X-RAY检测设备介绍:
X-RAY应用领域_明确自己的用途:X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业。
虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用,但是还是要明确自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。
经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。
公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。
电子连接器模组X-RAY检测设备作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述:
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域:
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片:
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