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封装元件X-RAY无损检测设备

简要描述:封装元件X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

  • 产品型号:AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-10
  • 访  问  量:662
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域化工,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG尺寸1280*1500*1700mm
最大载物尺寸610*610mm系统放大功率600X

封装元件X-RAY无损检测设备介绍:

X-RAY检测设备中有一个最核心的部件,那就是X光管。这个X光管主要产生X射线,通过X射线的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。目前国内X-RAY设备的X光管基本上都是外采。采购时需注意。而瑞茂光学自身采购的是HAMAMATSU日本滨松光管,*寿命的顶级X光管。


封装元件X-RAY无损检测设备


经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

封装元件X-RAY无损检测设备


封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。


封装元件X-RAY无损检测设备


产品描述:

●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

●CNC自动高速跑位功能

应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:


封装元件X-RAY无损检测设备













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