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bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备

简要描述:bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

  • 产品型号:AX8200 MAX
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-10
  • 访  问  量:604
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域化工,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG尺寸1280*1500*1700mm
最大载物尺寸610*610mm系统放大功率600X

bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备介绍:

bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备应用领域_明确自己的用途:X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业。

虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用,但是还是要明确自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。

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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

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封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备



产品描述:


     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:


主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备





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