品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 化工,电子,航天,汽车,电气 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大载物尺寸 | 610*610mm | 系统放大功率 | 600X |
SMT贴片X-RAY无损检测设备介绍:
SMT贴片X-RAY无损检测设备检查元器件:在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在,确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况,如果排除了错、漏、反和真伪的问题,有故障的电路板首先检查电路板是否完好,各个元器件是否明显烧坏有没有插错。焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY检测透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。
日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发,并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已经取得170多项。
封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述:
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域:
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片:
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