电子半导体X光检测系统

电子半导体X光检测系统介绍：

1.软件及计算机操控系统：软件操控是X-ray射线检测仪的魂灵。正业科技出产的工业X-RAY无损检测设备软件易学，运用操作方便。

2.X射线光管：中心的部件，就是X射线光管。这个X射线管首要产生X 射线，经过X射线的原理知道，它能够透过工件对检测体的内部进行调查。正业科技出产的X-ray射线检测仪均是国外进口优质的X射线管，您能够定心挑选。

3.机械架构：架构是支撑工业X-RAY无损检测设备的首要部分。这一部分决议了工业X-RAY无损检测设备的丈量行程以及运用的便捷性等。昆正业科技出产的业X-RAY无损检测设备*是按用户体会而规划的，用户操作实际运用十分便捷。

检查元器件：在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况，如果排除了错、漏、反和真伪的问题，有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队，承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发，并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术，目前已经取得170多项。

封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

电子半导体X光检测系统产品描述：

●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：