硅片焊点X-RAY无损检测设备

简要描述：硅片焊点X-RAY无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

产品型号：AX8200
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-09-10
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详细介绍

品牌	日联科技	价格区间	面议
产地类别	国产	应用领域	电子,航天,汽车,电气,综合
重量	1150KG	功率	1.0KW
最大检测尺寸	435*385MM	尺寸	108011801730MM

硅片焊点X-RAY无损检测设备介绍：

硅片焊点X-RAY无损检测设备倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式，不管哪一种方式，凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。

再者，在封装流程中，焊盘长时间曝露在空气中非常容易造成氧化，进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。

此外，焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹，导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。

而通常这类表层不看得见缺陷都不能用AOI技术来分辨，并且传统意义的电气功能性测试既要求对所测试目标的功能有很清晰的认识，也要求测试技术人员具备很高的专业技能，再者电气功能测试设备复杂，测试成本高，测试的成效还取决于测试工作人员技术实力，这就给集成电路的封装测试带来了新的困难。

硅片焊点X-RAY无损检测设备

焊接状态分析和检测：电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，我们可以通过X-RAY检测透视，检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

硅片焊点X-RAY无损检测设备

　　产品应用：

　　●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）

　　●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

　　●电子接插件（线束、线缆、插头等）

　　●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

　　●太阳能、光伏（硅片焊点检测）

　　●航空组件等特殊行业的检测

　　●半导体（封装元器件检测）

　　●LED检测

　　●电子模组检测

　　●陶瓷制品检测

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