IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备

IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备介绍：

IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备以半导体芯片封装为例，CSP的种类日益繁多，有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同，但其基本都是根据倒装焊（FCB）和球栅阵列（BGA）二项技木。

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

　　产品应用：

　　●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）

　　●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

　　●电子接插件（线束、线缆、插头等）

　　●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

　　●太阳能、光伏（硅片焊点检测）

　　●航空组件等特殊行业的检测

　　●半导体（封装元器件检测）

　　●LED检测

　　●电子模组检测

　　●陶瓷制品检测