日联X-RAY无损检测设备

日联X-RAY无损检测设备介绍：

X射线检测应用，X射线检测广泛应用于工业领域，主要包括电子产品，电子零件，半导体零件，连接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容器，集成电路和电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。

1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.它可以检测和分析BGA，电路板等的内部位移是否发生。

3.可用于检测判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断线等缺陷。

4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统和胶封组件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。

6.对IC封装进行缺陷检查，例如是否存在层剥离，是否有破裂现象，是否有空隙等。

7.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良，桥形，开路等现象。

8.在SMT中，主要是检测焊点是否有空隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

日联X-RAY无损检测设备产品应用：

●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）

●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

●电子接插件（线束、线缆、插头等）

●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

●太阳能、光伏（硅片焊点检测）

●航空组件等特殊行业的检测

●半导体（封装元器件检测）

●LED检测

●电子模组检测

●陶瓷制品检测