品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 农业,电子,航天,汽车,电气 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 电源电压 | 220AC |
IC芯片X射线实时成像检测系统产品介绍:
IC芯片X射线实时成像检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
IC芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。
芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X光机来进行质量鉴定。
但集成电路是一种比较精密的电子元器件,将所需要用到的电子元器件(晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件)封装在一个管壳内,成为电路所需的功能性微型结构体,结构越精密,检测难度越大。
IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,它是IC芯片缺陷检测的方式之一。
X射线检测仪主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像,X射线穿透物体后,数字平板器接收图像信号,进而传输至电脑,软件处理后,在屏幕上实时成像。
日联科技经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。
X-RAY检测设备中有一个最核心的部件,那就是X射线管,目前X射线管是由日本滨松生产的。通过X射线管的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观测,载物台可360度旋转,采用彩色图像导航,精准检测被测物体。
架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求*的体验而设计的,用户操作实际使用非常方便。
产品特点: ●设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD●系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像●用户界面友好,功能多样,支持结果图示化 ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能
产品应用:●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)●电子接插件(线束、线缆、插头等)●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)●太阳能、光伏(硅片焊点检测)●半导体(封装元器件检测)●LED检测●电子模组检测●陶瓷制品检测
标准配置●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;●90KV5微米的X射线源;●简单的鼠标点击操作编写检测程序;●检测重复精度高;●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;●高性能的载物台控制;●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
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