SMT焊接微焦点半导体X-Ray无损透视检测设备

SMT焊接微焦点半导体X-Ray无损透视检测设备介绍：

SMT焊接微焦点半导体X-Ray无损透视检测设备是指根据电路的要求将具有芯片结构的组件或适合表面组装的小型化组件根据电路的要求放置在印刷电路板的表面上，然后进行回流焊接或波峰焊接组装其他焊接工艺，形成具有一定功能的电子元器件组装技术。这是一种组装技术，可直接将组件粘贴和焊接到PCB表面上的位置，而无需钻孔和插入孔。随着时代科学技术的进步，“小而精"已成为许多电子产品的发展方向，从而使许多芯片组件越来越小。因此，在持续改善加工环境要求的前提下，对SMT芯片加工技术提出了更高的要求。

随着手机向智能时代的转变,SMT电子元件也向集成化、微小化转变，PCBA元件布局越来越紧密，各种元件在PCB板上已无法识别元件极性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件极性识别过程中，出现了困扰及问题点，在此对元件极性识别方法进行总结，希望对其他同事有所借鉴。

目的：为避免在生产过程中出现元件极性反向等不良现象，提高品质人员对有极性元件的方向认识，确保*制作及元件极性确认的正确性。

元件极性是指元件的方向或元件第一脚的位置,有极性是指元件在PCB板上贴装时需按一定的方向进行贴装，确保元件正负极或元件第一脚与PCB板实际线路相符,如果贴装时方向不正确，就会造成电路不通，元件本体短路烧坏,使电路不能正常工作等情况。