| 品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 20万-50万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 能源,电子,航天,汽车,电气 |
| 重量 | 1400KG | 最大检测尺寸 | 550*550MM |
| 系统放大倍率 | 600X | 最大载物尺寸 | 610*610MM |
PCBA/SMT/BGA焊点X-Ray检测设备介绍：
PCBA/SMT/BGA焊点X-Ray检测设备日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测，如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度，焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。
X射线是极短波长的电磁波，是光子。X射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。渗透力取决于X射线的波长，穿透物质的密度和厚度。光线的波长越短，穿透力越强；密度越低，厚度越薄，X射线穿透越容易。
随着X射线被物质吸收，组成物质的分子被分解成正离子和负离子，这就是电离。离子的数量与物质所吸收的X射线成正比。根据空气或其它物质的电离度，可以计算出X射线的数量。
X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像，大大提高了检测效率。
X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。
日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神，以专业、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。
产品特点：
◆ 人机工程学设计
◆ 成像器小开角60°旋转倾斜
◆ CNC编程跑位检测
◆ 自动测算焊点气泡空洞率
◆ 信息安全识别系统
◆ 射线能量监控系统
产品说明：
作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述：
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域：
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片：
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