品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,能源,电子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大检测尺寸 | 435MM*385MM |
集成电路芯片X射线无损检测设备介绍:
集成电路芯片X射线无损检测设备半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代*。
市场驱动技术的发展,技术和产量常常是通过大量生产获得的,大的产量可以诱发企业改进工艺和技术。中国的芯片市场,并且当地的半导体产业得到了大力支持。封测是中国半导体行业中一个相对发达的领域,中国封测企业在*封装的整体营收占比在30%到40%之间,只稍稍低于全球平均水平,比制程方面的落后幅度小许多。
产品特点:
● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD
● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像
● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化
● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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