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SMT封装X射线数字成像检测设备

简要描述:SMT封装X射线数字成像检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:AX7900
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-10
  • 访  问  量:709
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,能源,电子,交通
重量1050KG尺寸1080(W)*1180(D)*1730(H)MM
功率1.0KW最大检测尺寸435MM*385MM

SMT封装X射线数字成像检测设备介绍:

SMT封装X射线数字成像检测设备随着电子技术的飞速发展,SMT封装的小型化,组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求越来越高。因此,对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求,新的检测技术不断出现,X射线检测技术就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点,例如BGA(BallGrid Array,球栅显示封装)等,而且可以定性和定量分析检测结果以及早发现故障。日联科技作为制造商简要介绍了X射线检查技术的突出优势。当前,在电子组装领域中使用了各种各样的测试技术。常用的是手动外观检查(MVI)和在线测试(在线测试仪,简称ICT),自动光学检查(简称AOI),自动X射线检查(简称AXI),功能测试仪(简称FT)等等。这些检测方法各有优缺点:


手动外观检查是外观检查的一种方法。检测范围是有限的,它只能检查缺少的组件,方向极性,模型的正确性,电桥连接和部分焊点。由于人工视觉检查很容易受到人的主观和客观因素的影响,因此高度不稳定。当处理0603、0402和细间距芯片时,尤其是当大量使用BGA设备时,手动目视检查更加困难,并且几乎不可能用手动目视检查焊接质量。飞针测试是一种机器检查方法。



SMT封装X射线数字成像检测设备

产品特点:

● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

SMT封装X射线数字成像检测设备

产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

SMT封装X射线数字成像检测设备


安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。










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