BGA封装X射线数字成像检测设备

BGA封装X射线数字成像检测设备介绍：

BGA封装X射线数字成像检测设备日联科技(UNICOMP)，成立于2009年，是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的*企业，是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域。

ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。它的优点是测试速度快。单品种，大批量产品，但随着产品种类的丰富，装配密度的提高和新产品开发周期的缩短，其局限性更加明显，其缺点主要表现在以下几个方面：针对特殊设计的测试点和测试模具制造周期长，价格高，编程时间长：由于设备小型化而导致的测试困难和不准确的测试：PCB设计更改后，将无法使用原始测试模具。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。