在线自动测算芯片空洞率X射线检测设备

在线自动测算芯片空洞率X射线检测设备介绍：

在线自动测算芯片空洞率X射线检测设备日联科技(UNICOMP)，成立于2009年，是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的*企业，是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域。

汽车的智能化，电气化和网络化转型需要芯片行业和技术的不断发展。随着汽车电气化进程的加快，汽车互连性的提高以及自动驾驶的逐步实施，汽车半导体的布局需要从原始的汽车微控制器（MCU），功率半导体器件（IGBT，MOSFET）、各种传感器等传统汽车半导体器件中加入ADAS高级驾驶辅助系统，COMS图像传感器，AI主控制，激光雷达，MEMS以及其他更突出的“智能"半导体芯片和设备。

智能新能源汽车中有数百个芯片，同时，芯片的价值在整个车辆价值中所占的份额继续增加。在十九世纪五十年代，用于汽车制造的半导体产品仅占总制造成本的1％不到。今天，它的成本已达到总成本的35％，预计到2030年将增加到50％。

新能源汽车对芯片的要求很高，打破了整个汽车行业对芯片的要求极限。在传统的汽车领域中，甚至还没有这种大电流芯片。当前，市场需要更强大的计算能力和更多的实时通信芯片。从自动驾驶和智能汽车的角度来看，汽车与汽车，汽车与基础设施以及汽车与一切之间的实时交互是必需的。这就不可避免地要求汽车具有*的通信和计算能力。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。