品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,能源,电子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大检测尺寸 | 435MM*385MM |
半导体器件X射线检测设备介绍:
半导体器件X射线检测设备日联科技(UNICOMP),成立于2009年,是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的*企业,是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域。
芯片对于智能化的发展有着重要的影响,所有芯片的质量也一直是各大生产厂商的重视的。芯片在在封装成形的过程中可能会出现各种缺陷问题,芯片封装检测也是其生产工艺只的一道工序。气孔和空洞是芯片封装中最常见的缺陷,这类缺陷会影响芯片的散热和可靠性,从而导致失效。
根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观,而且直接影响塑封器件的可靠性,尤其是内部气孔更应重视。而内部气孔无法直接看到,必须通过X射线检测设备才能观察到,这也是常用的一种芯片缺陷检测方式。市场上要求IC 芯片空洞率要小于25%,当单个气泡空洞的直径接近粗铝丝的直径时,键合可能会在芯片表面产生弹坑,尤其是较薄的 IGBT 芯片。因此,功率 IC 芯片底部的空洞应尽可能低。目前前沿的芯片公司生产的芯片空洞率可以小于5%。
产品特点:
● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD
● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像
● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化
● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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